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3月3日-6日，全球移动通信领域创新风向标——MWC 2025在巴塞罗那盛大举行。作为连续多年在MWC舞台发布无线通信模组创新成果的行业标杆，日海模组发布SIMCom AI Stack，在延续其传统通信优势的同时，向世界展示中国企业在端侧AI与通信技术融合创新方面的最新突破。
AI通信模组：让终端设备长出"智慧大脑"
展会首日，日海模组副总经理王本西发表了一场聚焦 AI 领域的精彩演讲，引发行业共振。日海模组AI全栈解决方案依托日海模组强大的AIoT产品矩阵，集成前沿算法与高效硬件架构，包含从最低的1 Tops到最高超过40 Tops算力配置，从智能家居的精准交互到工业质检的毫秒级响应，该方案能够持续赋能千行百业突破智能化转型瓶颈，成为智慧连接万物的核心引擎。
无线通信筑基：重新定义AIoT产业范式
MWC 2025 现场，日海模组展位吸引了众多观众与媒体的目光。展位上，日海模组展示了涵盖 5G、4G、LPWA 等多领域的丰富产品矩阵，可广泛应用于智慧支付、智慧汽车、智慧工业、智慧医疗、智慧城市等多元化场景，充分彰显了日海模组强大的技术实力与广泛的市场适用性。无论是在复杂多变的工业环境中，还是在对通信要求极高的医疗领域，日海模组的产品都展现优秀的性能与稳定性，为各行业的数字化转型与智能化升级提供了坚实的通信基础，有力地推动了全球市场各产业的数智化转型与绿色能源转型，真正让端侧 AI 在各个产业中落地生根，开花结果。
站在通信与AI融合的历史拐点，日海模组正以"硬核科技+场景穿透"双轮驱动，构建从无线连接到智能决策的完整价值链条。正如展位主视觉所昭示的——当通信遇见AI，万物智联的边界正在被重新定义。
温馨提示：公司推出SIMCom AI Stack 为最新技术成果展示，其对公司业绩影响受市场需求等因素制约，存在不确定性，请注意投资风险 。
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